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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測，模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。白光干涉儀的測量應(yīng)用：以測量單刻線臺階為倒，在檢查儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動計(jì)算機(jī)，將單刻線臺階工件放置在載物臺中間位置，先手動調(diào)整載物臺大概位置，對準(zhǔn)白光干...
晶圓缺陷檢測對于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴手動檢測既費(fèi)時(shí)又昂貴，并且可能導(dǎo)致良率下降。對此問題的強(qiáng)大自動化解決方案至關(guān)重要，因?yàn)閷H向用戶顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)榭赡艿娜毕輿]有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵(lì)開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機(jī)將...
三維形貌儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個(gè)疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機(jī)感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測樣品的相對高度。本產(chǎn)品適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測量儀，它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實(shí)驗(yàn)室中的精密測量，也可用于工程現(xiàn)場廣泛地應(yīng)用在金屬制造業(yè)、化工業(yè)、航空航天、科研開發(fā)等領(lǐng)域，是企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量、商檢測控*的檢測儀器。測量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
翹曲度測量儀適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。產(chǎn)品功能：新建文件、打開文件、保存文件、設(shè)定比例尺、系統(tǒng)校正、測量角度、測量線段長度、測量距離，測量原弧及兩個(gè)圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線，水平線，修改線段、標(biāo)注尺寸、自動檢測、自動尋邊，可將當(dāng)前影像拍下，以圖片格式...