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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。目前儀器可廣...
接近式光刻機(jī)又名：曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、能源科學(xué)技術(shù)、電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗儀器。其工作方式是通過光的作用，將掩模版上的電路圖形投影到產(chǎn)品表面光刻膠上，然后顯影出圖形，最后經(jīng)過蝕刻、離子植入等制程定型形成有效的電路。工作原理：接近式光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補償各種光學(xué)誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，不同光刻機(jī)的成像比例不同，有5:1，也有4:1。然后使用化學(xué)方法顯影，得到刻在硅片...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器，對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度；垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑，粗糙度的計測等。光學(xué)輪廓儀的測試原理：白色光經(jīng)分光板發(fā)射出特定波長的光。這種特定波長的光在雙光束干涉物鏡中，經(jīng)過分光板被分成兩束光，一束光照射到參照物表面，另一束光照射樣品表面，這樣得到的兩束反射光在相機(jī)上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉(zhuǎn)換成高度信息，...
翹曲度測量儀適用于手機(jī)玻璃、手機(jī)外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測量；適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測量。翹曲度測量儀的作用：本產(chǎn)品適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測厚儀是用于板材生產(chǎn)線在線連續(xù)測量板材厚度的非接觸式測量設(shè)備，它克服了常規(guī)測量控制方式的缺陷，具有測量準(zhǔn)確、實用性強(qiáng)等優(yōu)點，可有效地改善測控環(huán)境。提高生產(chǎn)效率、提高成材率和產(chǎn)品質(zhì)。紅外激光測厚儀的安全操作規(guī)程：1、開機(jī)：開機(jī)順序：控制柜后面板“電源開關(guān)”→前面板“工作開”→工控機(jī)。2、打開測量軟件：雙擊工控機(jī)桌面上的快捷方式圖標(biāo)，打開測量軟件。3、設(shè)定或選取產(chǎn)品參數(shù)：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格選擇或添加產(chǎn)品型號和參數(shù)。4、調(diào)整測量點位置：根據(jù)被測板材的規(guī)格和測量位置要求，調(diào)整測量點...